14-8875-310C

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功能描述
IC 与器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

14-8875-310C 技术参数

1488752-1 功能描述:1X6 LOW PROFILE PLUG ASS'Y, KE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:过期标准包装:1,000 14-8870-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 14-8870-10WR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:25 14-8870-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:25 1488660000 功能描述:23 位端接块插头，母插口 0.200"（5.08mm） 180° 自由悬挂制造商:weidmuller 系列:Unimate BLA 包装:散装零件状态:有效类型:插头，母插口针脚数:23 每级针脚数:23 级别数:1 间距:0.200"（5.08mm）针座方向:- 插线入口:180° 端子类型:螺钉 - 顶部夹安装类型:自由悬挂电流 - IEC:15A 电压 - IEC:400V 电流 - UL:10A 电压 - UL:300V 线规或范围 - AWG:14-26 AWG 线规或范围 -?mm2:0.2-2.5mm2 颜色:橙工作温度:-50°C ~ 120°C 触头配接表面处理:锡特性:固定锁（非导线侧）标准包装:12 1488973-2 1488991-5 1488EE7 1488EH7 1488EJ7 1488EL7 1488HH9 1488HJ9 1488HL9 1488HN9 1488JJ11 1488JL11 1488JN11 1488JQ11 1488JS11 1488LL13 1488LN13 1488LQ13