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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Weidmuller

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 百分百原装正品,假一罚十

  • 1469340000
    1469340000

    1469340000

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-8308997518573537851

    地址:深圳市福田区中航路42号中航北苑大厦C座6C3

    资质:营业执照

  • 8

  • Weidmueller

  • 20

  • -
  • 瑞智芯 只有原装

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
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  • 功能描述
  • UR20-PG0.35
  • 制造商
  • weidmuller
  • 系列
  • *
  • 零件状态
  • 有效
  • 标准包装
  • 1
1469340000 技术参数
  • 1469334-1 功能描述:HM ZD 2PR HEADER, SEQUENCED 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Z-PACK HM-Zd 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:高速 针脚数:60 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:4 列数:10 安装类型:通孔 端接:压配式 触头布局(典型):40 信号,20 接地 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:- 额定电流:0.700A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 标准包装:400 146-93-324-41-013000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:146 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:压配式 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.175"(4.45mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:16 146-93-324-41-012000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:146 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:压配式 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.120"(3.05mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:16 146-93-320-41-013000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:146 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:压配式 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.175"(4.45mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:20 146-93-320-41-012000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:146 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:压配式 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.120"(3.05mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:20 146-93-640-41-012000 146-93-640-41-013000 1-469367-0 1-469367-1 1-469367-2 1-469367-3 1-469367-4 1-469367-5 1469374-1 1469470000 1469480000 1469490000 1469510000 1469520000 1469530000 1469540000 1469550000 1469560000
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