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1510240023

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  • 功能描述
  • 0.85MM DDR4DIMM SLIMTOWERPF ASSY
  • 制造商
  • molex, llc
  • 系列
  • 151024
  • 包装
  • 托盘
  • 零件状态
  • 在售
  • 连接器样式
  • DIMM
  • 针脚数
  • 288
  • 存储器类型
  • DDR4 SDRAM
  • 标准
  • MO-310A
  • 安装类型
  • 通孔
  • 特性
  • 板导轨,锁存器
  • 安装特性
  • 正常,标准 - 顶部
  • 触头镀层
  • 触头镀层厚度
  • 30μin(0.76μm)
  • 标准包装
  • 160
1510240023 技术参数
  • 1510240021 功能描述:0.85MM DDR4DIMM SLIMTOWERPF 制造商:molex, llc 系列:151024 包装:托盘 零件状态:在售 连接器样式:DIMM 针脚数:288 存储器类型:DDR4 SDRAM 标准:MO-310A 安装类型:通孔 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:160 1-5102321-2 功能描述:64 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金或金-钯 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMP-Latch 包装:托盘 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:64 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 触头配接长度:0.240"(6.10mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:锁定/弹出钩 特性:- 触头镀层:金或金-钯 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:18 1-5102321-1 功能描述:60 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金或金-钯 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMP-Latch 包装:托盘 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:60 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 触头配接长度:0.240"(6.10mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:锁定/弹出钩 特性:- 触头镀层:金或金-钯 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:18 1-5102321-0 功能描述:50 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金或金-钯 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMP-Latch 包装:托盘 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:50 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 触头配接长度:0.240"(6.10mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:锁定/弹出钩 特性:- 触头镀层:金或金-钯 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:18 1-5102162-2 功能描述:64 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 金或金-钯 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMP-Latch 包装:散装 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:64 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 触头配接长度:0.240"(6.10mm) 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金-钯 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:30 1510-3/4ST 1510310000 1510310001 1510312001 1510313001 151031SS04000 151031SS06000 151031VS04000 151031VS06000 151031YS05900 151031YS06000 1510320001 1510330400 1-5103308-0 1-5103308-2 1-5103308-3 1-5103309-0 1-5103310-0
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