156S2.5NS

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156S2.5NS 技术参数

156R 功能描述:1.5H Unshielded Inductor 200mA 56 Ohm Nonstandard 制造商:hammond manufacturing 系列:156 包装:散装零件状态:有效类型:- 材料 - 磁芯:- 电感:1.5H 容差:±15% 额定电流:200mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:56 欧姆不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:- 安装类型:底座安装封装/外壳:非标准大小/尺寸:2.810" 长 x 1.500" 宽（71.37mm x 38.10mm）高度 - 安装（最大值）:1.690"（42.93mm）标准包装:1 156PUM035M 功能描述:15μF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 13.263 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C 制造商:illinois capacitor 系列:PUM 包装:散装零件状态:有效电容:15μF 容差:±20% 额定电压:35V ESR（等效串联电阻）:13.263 毫欧 @ 120Hz 不同温度时的使用寿命:85°C 时为 2000 小时工作温度:-40°C ~ 85°C 极化:极化应用:通用纹波电流:39mA 阻抗:- 引线间距:0.079"（2.00mm）大小/尺寸:0.197" 直径（5.00mm）高度 - 安装（最大值）:0.315"（8.00mm）表面贴装焊盘尺寸:- 安装类型:通孔封装/外壳:径向，Can 标准包装:1,000 156-PRS16011-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包装:散装零件状态:有效类型:PGA，ZIF（ZIP）针脚或引脚数（栅格）:- 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS）工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 156PMC400KSP0 功能描述:15μF Film Capacitor 275V 400V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.673" L x 1.299" W (42.50mm x 33.00mm) 制造商:illinois capacitor 系列:PMC 包装:散装零件状态:有效电容:15μF 容差:±10% 额定电压 - AC:275V 额定电压 - DC:400V 介电材料:聚丙烯（PP），金属化 ESR（等效串联电阻）:1.9 毫欧工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:底座安装封装/外壳:矩形接线盒大小/尺寸:1.673" 长 x 1.299" 宽（42.50mm x 33.00mm）高度 - 安装（最大值）:1.772"（45.00mm）端接:快速连接引线间距:- 应用:缓冲器特性:- 标准包装:50 156-PLS16011-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包装:散装零件状态:有效类型:PGA，ZIF（ZIP）针脚或引脚数（栅格）:- 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS）工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 1570 15-7000-0050 157-00034 157-00035 157-00036 157-00039 157-00040 157-00054 157-00060 157-00083 157-00088 157-00097 157-00105 157-00106 157-00107 157-00108 157-00140 157-00142