16-6501-30

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功能描述
IC 与器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

16-6501-30 技术参数

16-6501-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:22 16-6501-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:22 16-65-011-01 功能描述:SPACER BLOCK/PLATE 制造商:laird technologies - engineered thermal solutions 系列:* 零件状态:有效标准包装:200 16-65-010-01 功能描述:SPACER BLOCK/PLATE 制造商:laird technologies - engineered thermal solutions 系列:* 零件状态:有效标准包装:200 1665010000 功能描述:COVER TERM ADP-8/4 GN 制造商:weidmuller 系列:RockStar? 零件状态:有效配件类型:适配器片配套使用产品/相关产品:Rockstar? 系列规格:8 至 4 号等级:- 标准包装:10 16-650-30 1665030000 166503-001 16-6503-20 16-6503-21 16-6503-30 16-6503-31 1-66504-0 16-650-40 1665040000 166504-001 1-66504-2 1-66505-0 1665050000 1-66505-3 1-66506-0 1665060000 1665062