1658670-2.

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制造商
TE Connectivity
功能描述
Wire Size (AWG)

1658670-2. 技术参数

1658670-2 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 22-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-22 包装:散装零件状态:有效类型:带印记引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:22-28 AWG 材料:黄铜镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,000 1658670-1 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 22-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-22 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:带印记引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:22-28 AWG 材料:黄铜镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 1658668 功能描述:CONN PANEL MOUNT FRAME FOR RJ45 制造商:phoenix contact 系列:PLUSCON VS 零件状态:有效配件类型:面板安装架配套使用产品/相关产品:RJ45 插口插件特性:IP67 颜色:黑标准包装:1 1658665-1 功能描述:CONN SOCKET CONTACT TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:FlexPac 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:- 引脚或插座:插口触头端接:- 线规:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:50μin（1.27μm）标准包装:20,000 1658662-1 功能描述:Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub Connector 25 Position 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:散装零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:母触点插座针脚数:25 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B）触头类型:信号安装类型:自由悬挂法兰特性:板侧（4-40）特性:屏蔽外壳材料，镀层:钢，镀锡外壳镀层厚度:200μin（5.08μm）备注:不提供触点侵入防护:- 工作温度:- 配接次数:- 介电材料:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:1 1658676-1 1658677-1 1658678-1 1658679-1 1658680000 1658680-1 1658681-1 1658682-1 1658683-1 1658684 1658684-1 1658685-1 1658686-1 1658686-2 1658686-3 1658686-4 1658687-1 1658688-1