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制造商
Molex
功能描述
ZSFP+ STACKED, 2X8 WITH 2 LIGHT PIPES - Trays

1700718112 技术参数

1700718013 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X8 W/LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x8）连接器类型:zSFP+ 针脚数:320（16x20）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:16 1700718012 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X8 W/LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x8）连接器类型:zSFP+ 针脚数:320（16x20）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:16 1700718011 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X8 W/4 LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x8）连接器类型:zSFP+ 针脚数:320（16x20）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:16 1700718001 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X8 NO LIGHT PIPES 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x8）连接器类型:zSFP+ 针脚数:320（16x20）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:126 1700716013 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X6 W/LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x6）连接器类型:zSFP+ 针脚数:240（20 x 12）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:24 1700820216 170083-2 1700841 170084-2 1700846 1700855 170088-1 1700890000 170089-1 170089-2 17009 1700900000 17-009-171 17-009-172 17-009-173 170092-4 170095-1 1700960