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1712246031

配单专家企业名单

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数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1712246031
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Molex, LLC
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品，

1/1页 40条/页共2条
1

您是不是要找： 1712248011 171224J160F-F 171224J250H-F 171224J400N-F 171224J630P-F 171224K160F-F 171224K250H-F 171224K400N-F 171224K630P-F

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功能描述
ZSFP+ STCKD 2X6 WMETALVENTS WINN
制造商
molex, llc
系列
zSFP+?171224
包装
托盘
零件状态
有效
连接器用途
-
连接器类型
插座，母形插口
连接器样式
-
针脚数
240
加载的针脚数
全部
间距
-
排数
2
列数
-
安装类型
通孔
端接
压配式
触头布局（典型）
-
特性
-
触头镀层
金
触头镀层厚度
30μin（0.76μm）
颜色
黑
额定电流
-
材料可燃性等级
UL94 V-0
工作温度
-40°C ~ 85°C
额定电压
30V
标准包装
24

1712246031 技术参数

1712246011 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X6 W/METAL W/4 LP 制造商:molex, llc 系列:171224 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x6）连接器类型:zSFP+ 针脚数:240（20 x 12）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:24 1712244012 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X4 WMETAL WINNER 制造商:molex, llc 系列:171224 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x4）连接器类型:zSFP+ 针脚数:160（20 x 8）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:40 1712244011 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X4 W/METAL W/4 LP 制造商:molex, llc 系列:171224 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x4）连接器类型:zSFP+ 针脚数:160（20 x 8）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:40 1712244001 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X4 WMETAL NO LP 制造商:molex, llc 系列:171224 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x4）连接器类型:zSFP+ 针脚数:160（20 x 8）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:40 1712241011 功能描述:ZSFP+ STACKED WMETAL W4 LP 制造商:molex, llc 系列:171224 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:带机架的插座，成组（2x1）连接器类型:zSFP+ 针脚数:40（20 x 2）安装类型:通孔，直角端接:压配式特性:板导轨，EMI 屏蔽，光管触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:90 1712250000 17122501001 17122501201 17122501202 17122502001 17122502005 17122502007 17122502201 17122502210 17122502211 17122502212 17122504201 17122504206 17122504601 171225-1 171225J160P-F 171225K160P-F 171229-3