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功能描述
FCT TERM HFREQ RA SDR RCPT 50 OH
制造商
molex, llc
系列
FMX， FCT
包装
散装
零件状态
在售
类型
同轴
触头类型
母形插口、直角
触头外形
机制
线规
RG-174，188，316
触头端接
压接和焊接
触头材料
铜合金
触头镀层
金
触头镀层厚度
51.2μin（1.30μm）内部，31.5μin（0.80μm）外部
端接表面处理
金
端接表面处理厚度
51.2μin（1.30μm）内部、8μin（0.20μm）外径
触头尺寸
-
特性
-
标准包装
100

1731120175 技术参数

1731120174 功能描述:FCT TERM HFREQ RA SDR PLG 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMX， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:同轴触头类型:公形引脚、直角触头外形:机制线规:RG-316 双股触头端接:压接和焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:51.2μin（1.30μm）内部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面处理:金端接表面处理厚度:51.2μin（1.30μm）内部、8μin（0.20μm）外径触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120173 功能描述:FCT TERM HFREQ RA SDR PLG 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMX， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:同轴触头类型:公形引脚、直角触头外形:机制线规:RG-178，196，404 触头端接:压接和焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:51.2μin（1.30μm）内部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面处理:金端接表面处理厚度:51.2μin（1.30μm）内部、8μin（0.20μm）外径触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120172 功能描述:FCT TERM HFREQ RA SDR PLG 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMX， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:同轴触头类型:公形引脚、直角触头外形:机制线规:RG-174，188，316 触头端接:压接和焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:51.2μin（1.30μm）内部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面处理:金端接表面处理厚度:51.2μin（1.30μm）内部、8μin（0.20μm）外径触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120171 功能描述:FCT TERM HFREQ SDR RCPT 75 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMX， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:同轴触头类型:母形插口触头外形:机制线规:RG-179，187 触头端接:压接和焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:51.2μin（1.30μm）内部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面处理:金端接表面处理厚度:51.2μin（1.30μm）内部、8μin（0.20μm）外径触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120170 功能描述:FCT TERM HFREQ SDR PLG 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMX， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:同轴触头类型:公形引脚触头外形:机制线规:RG-179，187 触头端接:压接和焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:51.2μin（1.30μm）内部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面处理:金端接表面处理厚度:51.2μin（1.30μm）内部、8μin（0.20μm）外径触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120185 1731120186 1731120187 1731120188 1731120189 1731120190 1731120191 1731120192 1731120193 1731120194 1731120195 1731120196 1731120197 1731120198 1731120199 1731120200 1731120201 1731120202