1775864-1

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1775864-1 技术参数

1775862-2 功能描述:MSATA/MINI PCI-E 5.2H TYPE I G/F 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:PCI Express 迷你型卡公母:母头位/盘/排数:8；18 针脚数:52 卡厚度:0.039"（1.00mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:闪光触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:3,300 1775861-2 功能描述:MINI PCI-E 4H TYPE I G/F 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:PCI Express 迷你型卡公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:52 卡厚度:0.039"（1.00mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:闪光触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:7,800 1775861-1 功能描述:HEADER MINI PCI EXPRESS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装零件状态:过期卡类型:PCI Express 迷你型卡公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:52 卡厚度:0.039"（1.00mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:7,800 1775859-2 功能描述:200 Position SODIMM DDR SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:过期连接器样式:SODIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，25° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:2μin（0.05μm）标准包装:1 1775859-1 功能描述:200 Position SODIMM DDR SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器样式:SODIMM 针脚数:200 存储器类型:DDR SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，25° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:2μin（0.05μm）标准包装:1 1775922001 1775923 1775924001 1775932001 1775934001 1775934-2 1775942001 1775943001 1775944001 1775952001 1775953001 1775954001 1775962001 1775963001 1775964001 1775972001 1775973001 1775974001