18-8250-310C

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功能描述
IC 与器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

18-8250-310C 技术参数

18824C200 功能描述:RELAY GEN PURP 制造商:te connectivity potter & brumfield relays 系列:* 零件状态:有效标准包装:100 1882457 功能描述:IC FLASH MEMORY 制造商:cypress semiconductor corp 系列:* 零件状态:新产品标准包装:1 1882395 功能描述:4 位端接块插头，母插口 0.300"（7.62mm） 180° 自由悬挂制造商:phoenix contact 系列:COMBICON PC 包装:散装零件状态:过期类型:插头，母插口针脚数:4 每级针脚数:4 级别数:1 间距:0.300"（7.62mm）针座方向:- 插线入口:180° 端子类型:螺钉 - 压线框（张紧套管）安装类型:自由悬挂电流 - IEC:20A 电压 - IEC:1000V 电流 - UL:20A 电压 - UL:600V 线规或范围 - AWG:10-30 AWG 线规或范围 -?mm2:0.2-4mm2 颜色:绿工作温度:- 触头配接表面处理:锡特性:配接法兰标准包装:50 18-823-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 18-823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1882706 1882710000 1882719 1882720000 1882722 1882730000 1882735 1882740000 1882750000 188275-4 188275-6 188275-8 1882760000 1882770000 1882780000 1882790000 1882793 1882800000