186B12-BULK

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186B12-BULK 技术参数

186B120 功能描述:XFRMR LAMINATED 6VA CHAS MOUNT 制造商:hammond manufacturing 系列:186 零件状态:有效类型:叠片核心电压 - 初级:115V，230V 电压 - 次级（满负载）:120V 电流 - 输出（最大值）:50mA 初级绕组:双次级绕组:单一中心抽头:是功率 - 最大值:6 VA 安装类型:底座安装端子类型:焊接，快速连接大小/尺寸:60.20mm 长 x 41.28mm 宽高度 - 安装（最大值）:34.80mm 电压 - 隔离:2000Vrms 标准包装:1 186B12 功能描述:XFRMR LAMINATED 6.3VA CHAS MOUNT 制造商:hammond manufacturing 系列:186 零件状态:有效类型:叠片核心电压 - 初级:115V，230V 电压 - 次级（满负载）:12.6V 电流 - 输出（最大值）:500mA 初级绕组:双次级绕组:单一中心抽头:是功率 - 最大值:6.3 VA 安装类型:底座安装端子类型:焊接，快速连接大小/尺寸:60.20mm 长 x 41.28mm 宽高度 - 安装（最大值）:34.80mm 电压 - 隔离:2000Vrms 标准包装:1 186B10 功能描述:XFRMR LAMINATED 6VA CHAS MOUNT 制造商:hammond manufacturing 系列:186 零件状态:有效类型:叠片核心电压 - 初级:115V，230V 电压 - 次级（满负载）:10V 电流 - 输出（最大值）:600mA 初级绕组:双次级绕组:单一中心抽头:是功率 - 最大值:6 VA 安装类型:底座安装端子类型:焊接，快速连接大小/尺寸:60.20mm 长 x 41.28mm 宽高度 - 安装（最大值）:34.80mm 电压 - 隔离:2000Vrms 标准包装:1 1869970000 功能描述:10 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包装:管件零件状态:有效级别数:1 每级针脚数:10 间距:0.150"（3.81mm）配接方向:垂直，带板电流:12A 电压:300V 线规:16-24 AWG 安装类型:通孔电线端接:无螺钉 - 按钮式夹特性:- 颜色:黑工作温度:-50°C ~ 240°C 外壳材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型触头材料 - 镀层:铜合金，镀锡夹具材料 - 镀层:- 螺丝材料 - 镀层:- 扭矩 - 螺丝:- 螺纹:- 标准包装:14 1869965 功能描述:3 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.250" (6.35mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKDS 包装:散装零件状态:有效级别数:1 每级针脚数:3 间距:0.250"（6.35mm）配接方向:水平，带板电流:30A 电压:300V 线规:10-28 AWG 安装类型:通孔电线端接:螺钉 - 提升笼式夹特性:联锁（侧面）颜色:- 工作温度:- 外壳材料:聚酰胺（PA），尼龙触头材料 - 镀层:- 夹具材料 - 镀层:- 螺丝材料 - 镀层:- 扭矩 - 螺丝:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺纹:M3 标准包装:50 186C120 186C16 186C20 186C24 186C28 186C36 186C48 186C56 186D10 186D12 186D120 186D16 186D20 186D24 186D28 186D36 186D48 186D56