参数资料
| 型号： | THS4032CDGNRG4 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 25/47页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP VFB 100MHZ DUAL 8MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 放大器类型： | 电压反馈 |
| 电路数： | 2 |
| 转换速率： | 100 V/µs |
| -3db带宽： | 100MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 3µA |
| 电压 - 输入偏移： | 500µV |
| 电流 - 电源： | 8.5mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 90mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 9 V ~ 32 V，±4.5 V ~ 16 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP-PowerPad |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | 296-10031-ND - EVAL MOD FOR THS4032 |
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10
100
1000
0
3
6
9
12
15
|V
|-RMSOutputVoltage-V
out
|I
|-MaximumRMSOutputCurrent-mA
out
MAXIMUMRMSOUTPUTCURRENT
vs
RMSOUTPUTVOLTAGEDUETOTHERMAL LIMITS
T
=130°C
T =50°C
J
A
DGNPackage
=58.4°C/W
q
JA
MaximumOutput
CurrentLimitLine
V
=±15V
CC
SO-8Package
=167°C/W
Low-KTestPCB
q
JA
SO-8Package
=98°C/W
High-KTestPCB
q
JA
MAXIMUMRMSOUTPUTCURRENT
RMSOUTPUTVOLTAGEDUETOTHERMAL LIMITS
vs
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
0
1
2
3
4
5
V
=±5V
T =130°C
T =50°C
CC
J
A
SO-8
=121°C/W
High-KTestPCB
q
JA
PackageWith
<=120°C/W
q
JA
SO-8
=167°C/W
Low-KTestPCB
q
JA
|V
|-RMSOutputVoltage-V
out
|I
|MaximumRMSOutputCurrent-mA
out
MaximumOutput
CurrentLimitLine
1
10
100
1000
0
3
6
9
12
15
|I
|-MaximumRMSOutputCurrent-mA
out
|V
|-RMSOutputVoltage-V
out
BothChannels
T
=130°C
T
=50°C
J
A
MaximumOutput
CurrentLimitsLine
THS4032
V
=±15V
CC
DGNPackage
=58.4°C/W
q
JA
SO-8Package
=167°C/W
Low-KTestPCB
q
JA
SO-8Package
=98°C/W
High-KTestPCB
q
JA
Safe
Operating
Area
MAXIMUMRMSOUTPUTCURRENT
vs
RMSOUTPUTVOLTAGEDUETOTHERMAL LIMITS
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
0
1
2
3
4
5
|V
|-RMSOutputVoltage-V
out
|I
|-MaximumRMSOutputCurrent-mA
out
PackageWith
<=60°C/W
q
JA
MaximumOutput
CurrentLimitLine
DGNPackage
=58.4°C/W
q
JA
THS4032
V
=±5V
CC
Safe
Operating
Area
SO-8Package
=167°C/W
Low-KTestPCB
q
JA
SO-8Package
=98°C/W
High-KTestPCB
q
JA
BothChannels
T =130°C
T
=50°C
J
A
MAXIMUMRMSOUTPUTCURRENT
vs
RMSOUTPUTVOLTAGEDUETOTHERMAL LIMITS
www.ti.com
SLOS224G – JULY 1999 – REVISED MARCH 2010
always be soldered to a copper plane to fully use the heat dissipation properties of the PowerPAD. The SOIC
package, on the other hand, is highly dependent on how it is mounted on the PCB. As more trace and copper
area is placed around the device, qJA decreases and the heat dissipation capability increases. The currents and
voltages shown in these graphs are for the total package. For the dual amplifier package (THS4032), the sum of
the RMS output currents and voltages should be used to choose the proper package.
Figure 63.
Figure 64.
Figure 65.
Figure 66.
Copyright 1999–2010, Texas Instruments Incorporated
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 101-0454 | 功能描述:模块化系统 - SOM RCM2200 RABBITCORE RoHS:否 制造商:Digi International 外观尺寸:ConnectCore 9P 处理器类型:ARM926EJ-S 频率:150 MHz 存储容量:8 MB, 16 MB 存储类型:NOR Flash, SDRAM 接口类型:I2C, SPI, UART 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in |
| 101-0455 | 功能描述:单板计算机 BL2010 RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 外观尺寸:EPIC 处理器类型:Intel Atom D510 频率:1.66 GHz 存储容量:2 GB (max) 存储类型:DDR2, L2 Cache 接口类型:Ethernet, PS/2, SATA, Serial, USB 工作电源电压:5 V, 12 V 功耗:13 W 最大工作温度:+ 70 C 尺寸:165.1 mm x 114.3 mm |
| 10104558-G0250YYLF | 制造商:FCI 功能描述: |
| 101-0456 | 功能描述:单板计算机 BL2020 RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 外观尺寸:EPIC 处理器类型:Intel Atom D510 频率:1.66 GHz 存储容量:2 GB (max) 存储类型:DDR2, L2 Cache 接口类型:Ethernet, PS/2, SATA, Serial, USB 工作电源电压:5 V, 12 V 功耗:13 W 最大工作温度:+ 70 C 尺寸:165.1 mm x 114.3 mm |
| 101-0457 | 功能描述:单板计算机 BL2030 RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 外观尺寸:EPIC 处理器类型:Intel Atom D510 频率:1.66 GHz 存储容量:2 GB (max) 存储类型:DDR2, L2 Cache 接口类型:Ethernet, PS/2, SATA, Serial, USB 工作电源电压:5 V, 12 V 功耗:13 W 最大工作温度:+ 70 C 尺寸:165.1 mm x 114.3 mm |
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