2-435167-1

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共5条
1

您是不是要找： 24-3518-00 24-3518-01 24-3518-10 24-3518-101 24-3518-101H 24-3518-102 24-3518-10E 24-3518-10H 24-3518-10M

2-435167-1 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

2-435167-1 PDF下载

功能描述
旋钮开关 6016 HEXIDE ROTORY SWITCH
RoHS
否
制造商
C&K Components
位置数量
5
卡片组数量
每卡片组极数
2
电流额定值
250 mA
电压额定值
125 V
指数角
触点类型
触点形式
DPST
端接类型
Solder
安装类型
Panel
触点电镀
Silver

2-435167-1 技术参数

24-3513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:12 24-3513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:12 24-3513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:12 24-3513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:12 24-3513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:12 24-3518-10T 24-3518-11 24-3518-111 24-3518-112 24-3518-11H 24352 24353 24354 24-354000-10 24-354000-11-RC 24-354000-20 24-354000-21-RC 2-435469-1 2-435469-6 2-435470-2 24-354W00-10 24-354W00-20 24-3551-10