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2-4527-04

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2-4527-04 技术参数
  • 245263N001 功能描述:D-150-0251CS2903 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:* 零件状态:新产品 标准包装:50 24-526-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,526 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.105"(2.67mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:17 24-526-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,526 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.105"(2.67mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:17 245-24-1-06 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN 制造商:cnc tech 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:60μin(1.52μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔,纽结引脚 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:60μin(1.52μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 工作温度:-40°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:20 毫欧 标准包装:2,000 245-22-1-03 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN 制造商:cnc tech 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:60μin(1.52μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔,纽结引脚 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:60μin(1.52μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 工作温度:-40°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:20 毫欧 标准包装:2,100 2452R99400025 2452R99400040 2453 245-32-1-06 2-453804-0 2-453839-2 2-453919-6 2-453920-6 2-453936-0 2-453939-1 245394-2 245395-3 2454 245-40-1-06 24-5-4016 24-5-4026 24-5-4032 2-454276-0
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