20-0508-31

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功能描述
IC 与器件插座 SINGLE ROW COLLET WIRE WRAP 20 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

20-0508-31 技术参数

20-0508-30 功能描述:CONN SOCKET SIP 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:20（1 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:绕接线间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 20-0508-21 功能描述:CONN SOCKET SIP 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:20（1 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:绕接线间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 20-0508-20 功能描述:CONN SOCKET SIP 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:20（1 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:绕接线间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2005039-2 功能描述:SLOT CLIP HSG FOR FAKRA 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:4,000 2005038-2 功能描述:SLOT CLIP HSG FOR SMB 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:4,800 20-0513-11 20-0513-11H 200514-2 2005-153240 200517-1 200517-2 200517-9 20-0517-90C 20-0518-00 20-0518-10 20-0518-10H 20-0518-10T 20-0518-11 20-0518-11H 2005210-2 2005215-6 2005216-6 2005217-2