20-7465-10

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功能描述
IC 与器件插座 ELEVATOR STRIP LINE 20 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

20-7465-10 技术参数

207464-7 功能描述:Plug for Male Contacts Housing D-Sub Connector 25 Position 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:散装零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:公触点插头针脚数:25 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B）触头类型:信号安装类型:自由悬挂法兰特性:体座/外壳（无螺纹）特性:- 外壳材料，镀层:钢，镀锡外壳镀层厚度:- 备注:不提供触点侵入防护:- 工作温度:- 配接次数:- 介电材料:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:400 207464-2 功能描述:Plug for Male Contacts Housing D-Sub Connector 25 Position 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:散装零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:公触点插头针脚数:25 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B）触头类型:信号安装类型:自由悬挂法兰特性:体座/外壳（无螺纹）特性:接地凹痕外壳材料，镀层:钢，镀锡外壳镀层厚度:- 备注:不提供触点侵入防护:- 工作温度:- 配接次数:- 介电材料:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:400 207464-1 功能描述:Plug for Male Contacts Housing D-Sub Connector 25 Position 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:散装零件状态:过期连接器样式:D-Sub 连接器类型:公触点插头针脚数:25 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B）触头类型:信号安装类型:自由悬挂法兰特性:体座/外壳（无螺纹）特性:- 外壳材料，镀层:钢，镀锡铅外壳镀层厚度:- 备注:不提供触点侵入防护:- 工作温度:- 配接次数:- 介电材料:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:800 207463-1 功能描述:Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub Connector 25 Position 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:散装零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:母触点插座针脚数:25 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B）触头类型:信号安装类型:自由悬挂法兰特性:体座/外壳（无螺纹）特性:- 外壳材料，镀层:钢，镀锡外壳镀层厚度:- 备注:不提供触点侵入防护:- 工作温度:- 配接次数:- 介电材料:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型颜色:黑标准包装:400 20-7460-10 功能描述:CONN SOCKET SIP 20POS TIN 制造商:aries electronics 系列:700 Elevator Strip-Line? 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:20（1 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 207486-1 207486-2 207486-5 207487-1 207488-1 207489-1 207490-1 20-7490-11 207496-1 207496-2 207496-3 207496-4 207496-7 207496-8 207496-9 2075 2075.0 20-7500-10