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2011730114

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2011730114 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • SLIM-GRID HEADER, 14 CIRCUITS, S
  • 制造商
  • molex, llc
  • 系列
  • Slim-Grid 201173
  • 包装
  • 管件
  • 零件状态
  • 在售
  • 连接器类型
  • 接头
  • 触头类型
  • 公形引脚
  • 间距 - 配接
  • 0.050"(1.27mm)
  • 针脚数
  • 14
  • 排数
  • 2
  • 行间距 - 配接
  • 0.050"(1.27mm)
  • 加载的针脚数
  • 全部
  • 样式
  • 板至板
  • 护罩
  • 带遮蔽 - 4 墙
  • 安装类型
  • 表面贴装,直角
  • 端接
  • 焊接
  • 紧固类型
  • 锁存器支座
  • 接触长度?- 配接
  • -
  • 接触长度 - 接线柱
  • -
  • 总体接触长度
  • -
  • 绝缘高度
  • 0.213"(5.40mm)
  • 触头形状
  • 方形
  • 触头表面处理 - 配接
  • 触头表面处理厚度 - 配接
  • 15μin(0.38μm)
  • 触头表面处理 - 柱
  • 触头材料
  • 铜合金
  • 绝缘材料
  • 液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
  • 特性
  • -
  • 工作温度
  • -55°C ~ 105°C
  • 侵入防护
  • -
  • 材料可燃性等级
  • UL94 V-0
  • 绝缘颜色
  • 黑色
  • 额定电流
  • -
  • 额定电压
  • 125V
  • 接合堆叠高度
  • -
  • 触头表面处理厚度 - 柱
  • 78.7μin(2.00μm)
  • 应用
  • 汽车,通用,电信
  • 标准包装
  • 1
2011730114 技术参数
  • 2011730112 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 12 CIRCUITS, S 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201173 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 针脚数:12 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 接触长度?- 配接:- 接触长度 - 接线柱:- 总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"(5.40mm) 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头材料:铜合金 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin(2.00μm) 应用:汽车,通用,电信 标准包装:1 2011730110 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 10 CIRCUITS, S 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201173 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 针脚数:10 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 接触长度?- 配接:- 接触长度 - 接线柱:- 总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"(5.40mm) 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头材料:铜合金 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin(2.00μm) 应用:汽车,通用,电信 标准包装:1 2011730108 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 8 CIRCUITS, SU 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201173 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 针脚数:8 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 接触长度?- 配接:- 接触长度 - 接线柱:- 总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"(5.40mm) 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头材料:铜合金 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin(2.00μm) 应用:汽车,通用,电信 标准包装:1 2011730106 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 6 CIRCUITS, SU 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201173 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 针脚数:6 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 接触长度?- 配接:- 接触长度 - 接线柱:- 总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"(5.40mm) 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头材料:铜合金 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin(2.00μm) 应用:汽车,通用,电信 标准包装:1 2011730104 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 4 CIRCUITS, SU 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201173 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 针脚数:4 排数:2 行间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 接触长度?- 配接:- 接触长度 - 接线柱:- 总体接触长度:- 绝缘高度:0.213"(5.40mm) 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头材料:铜合金 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:125V 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:78.7μin(2.00μm) 应用:汽车,通用,电信 标准包装:1 2011730212 2011730214 2011730216 2011730218 2011730220 2011730222 2011730224 2011731004 2011731006 2011731008 2011731010 2011731012 2011731014 2011731016 2011731018 2011731020 2011731022 2011731024
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