201328-4

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201328-4 技术参数

201328-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包装:散装零件状态:有效类型:机制引脚或插座:插口触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:黄铜镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,000 2013266-7 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）标准包装:256 2013266-6 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:2,560 2013266-2 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:2,560 2013266-1 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）标准包装:256 2013290-3 2013297-1 2013297-2 2013297-3 2013298-1 2013298-2 2013298-3 20133 2013-3/4ST 201330-1 2013-3019-00-U 201330-6 2013310-1 2013310-2 2013310-3 2013311-1 2013311-2 2013311-3