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2013285-2

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:13305449939

    地址:深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

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  • 天阳诚业科贸有限公司
    天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪宝宇

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    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

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2013285-2 技术参数
  • 201328-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包装:散装 零件状态:有效 类型:机制 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:20-24 AWG 材料:黄铜 镀层:金 镀层 - 厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1,000 2013266-7 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:256 2013266-6 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:2,560 2013266-2 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:2,560 2013266-1 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:256 2013290-3 2013297-1 2013297-2 2013297-3 2013298-1 2013298-2 2013298-3 20133 2013-3/4ST 201330-1 2013-3019-00-U 201330-6 2013310-1 2013310-2 2013310-3 2013311-1 2013311-2 2013311-3
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