您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > 2字母型号搜索 >

201336

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • 201336000
    201336000

    201336000

  • 深圳市众多星电子有限公司
    深圳市众多星电子有限公司

    联系人:欧先生

    电话:1342528235017819355232

    地址:深圳市福田区八卦四路中浩大厦1013室

    资质:营业执照

  • 800000

  • 进口件

  • 连接器

  • 最新

  • -
  • 进口,原装,现货

  • 1/1页 40条/页 共16条 
  • 1
201336 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
201336 技术参数
  • 2013357-1 功能描述:Card Connector Secure Digital - SD Surface Mount, Right Angle Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 卡类型:安全数字式 - SD 针脚数:- 连接器类型:连接器和弹出器 插入,拆除方法:推入式,推出式 弹出器端:- 安装类型:表面贴装,直角 特性:- 板上高度:- 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 标准包装:1 201334-1 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 24-28 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包装:散装 零件状态:有效 类型:机制 引脚或插座:引脚 触头端接:压接 线规:24-28 AWG 材料:铜合金 镀层:金 镀层 - 厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1,000 201332-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 24-28 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包装:散装 零件状态:过期 类型:机制 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:24-28 AWG 材料:铜合金 镀层:金 镀层 - 厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1,000 2013311-3 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装,25° 角 特性:板导轨,锁存器 安装特性:反向 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:10,000 2013311-2 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:过期 连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装,25° 角 特性:板导轨,锁存器 安装特性:反向 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 标准包装:10,000 201350-2 201355-1 201356-1 201356-2 201356-3 201357-1 201357-3 201358-1 201358-3 201359-1 201359-3 2013595-1 2013595-2 2013595-3 20136 201360-2 2013620-1 2013620-2
配单专家

在采购201336进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买201336产品风险,建议您在购买201336相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的201336信息由会员自行提供,201336内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号