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2015-09-SMH-RPLF

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 2015-09-SMH-RPLF
    2015-09-SMH-RPLF

    2015-09-SMH-RPLF

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 6000

  • Bourns Inc.

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 1/1页 40条/页 共4条 
  • 1
2015-09-SMH-RPLF PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT
  • 制造商
  • bourns inc.
  • 系列
  • 2015
  • 包装
  • 剪切带(CT)
  • 零件状态
  • 过期
  • 电压 - DC 火花放电(标称值)
  • 90V
  • 脉冲放电电流(8/20us)
  • 5000A(5kA)
  • 容差
  • ±20%
  • 极数
  • 1
  • 故障短接
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 2-SMD
  • 标准包装
  • 1
2015-09-SMH-RPLF 技术参数
  • 2015-09-SMC-RPLF 功能描述:GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:2015 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 电压 - DC 火花放电(标称值):90V 脉冲放电电流(8/20us):5000A(5kA) 容差:±20% 极数:1 故障短接:无 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 标准包装:500 2015-09-A-RPLF 功能描述:GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:2015 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 电压 - DC 火花放电(标称值):90V 脉冲放电电流(8/20us):5000A(5kA) 容差:±20% 极数:1 故障短接:无 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 标准包装:2,000 20-1508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 20-1508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 20-1508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2015-15-SMC-RPLF 2015-15-SMH-RPLF 2015160000 20-1518-00 20-1518-10 20-1518-10H 20-1518-10T 20-1518-11 20-1518-11H 2015182-1 2015-23-A-RPLF 2015-23-SMC-RPLF 2015-23-SMH-RPLF 2015-3/4ST 201532-1 201532-2 201532-4 2015350000
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