2030378-1

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2030378-1 技术参数

2030368-2 功能描述:CLEVIS, ROD END, WITH NUT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:在售标准包装:3 2030-23T-SM-RPLF 功能描述:GDT 185V 4KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:Mini-TRIGARD?? 2030-SM 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电压 - DC 火花放电（标称值）:185V 脉冲放电电流（8/20us）:4000A（4kA）容差:- 极数:3 故障短接:无安装类型:表面贴装封装/外壳:3-SMD圆柱形方端头标准包装:1 20-301550-20 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To PLCC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 301550 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:PLCC 引脚数:20 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.090"（2.29mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 20-301550-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To PLCC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 301550 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:PLCC 引脚数:20 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.030"（0.76mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 2030140-1 功能描述:LAMPHOLDER,MINI BAYONET, NON-GRO 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:10 2030573-1 2030573-2 2030576-1 2030578-2 2030578-3 2030579-1 2030630-1 2030660-2 2030674-1 2030767-2 2030767-3 2030790-2 2030884-1 2030885-1 2030891-1 2030892-1 2030893-1 2030899-1