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2035-40-SMRPLF

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2035-40-SMRPLF 技术参数
  • 20-3540-10 功能描述:COLLET PIN CARRIER 20-PIN .300 制造商:aries electronics 系列:* 零件状态:过期 标准包装:1 203540-1 功能描述:CONN GROUNDING BLOCK 14 POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:M 包装:散装 零件状态:有效 配件类型:接地板 配套使用产品/相关产品:M 系列 规格:- 标准包装:100 20-354000-21-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件状态:有效 转换自(适配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 转换至(适配器端):SOIC 引脚数:20 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 安装类型:表面贴装 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 板材料:- 端接柱长度:0.089"(2.28mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 标准包装:1 20-354000-20 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件状态:有效 转换自(适配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 转换至(适配器端):SOIC 引脚数:20 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 安装类型:表面贴装 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 标准包装:1 20-354000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件状态:有效 转换自(适配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 转换至(适配器端):SOIC 引脚数:20 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 安装类型:表面贴装 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 板材料:- 端接柱长度:0.030"(0.76mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 标准包装:1 2035559-4 2035560-1 2035560-2 2035560-3 2035560-4 2035561-1 2035561-2 2035561-3 2035561-4 2035562-1 2035562-2 2035562-3 2035562-4 2035-60-BT1LF 2035-60-SM-RPLF 203-5-9085-1 20-35W000-10 20-35W000-11-RC
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