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深圳市众多星电子有限公司
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联系人：欧先生
电话：1342528235017819355232
地址：深圳市福田区八卦四路中浩大厦1013室
资质：营业执照
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2050982-1 技术参数

205090-9 功能描述:CONN D-SUB SOCKET 20-24AWG AU 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包装:散装零件状态:在售类型:机制引脚或插座:插口触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:- 标准包装:10,000 205090-2 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包装:带卷（TR）零件状态:在售类型:机制引脚或插座:插口触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:- 标准包装:5,000 205090-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包装:散装零件状态:有效类型:机制引脚或插座:插口触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:- 标准包装:1,000 205089-4 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包装:散装零件状态:有效类型:机制引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:- 标准包装:1,000 205089-2 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包装:带卷（TR）零件状态:在售类型:机制引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:铜合金镀层:金镀层 - 厚度:- 标准包装:5,000 2051 205103-7 2051-09-SM-RPLF 205-1111-23775-1 2051-15-SM-RPLF 205117-1 205117-3 2051-20-SM-RPLF 20512-1 2051-23-SM-RPLF 2051-30-SM-RPLF 2051-35-SM-RPLF 2051-40-SM-RPLF 2051-42-SM-RPLF 2051-440-AL 2051-440-AL-7 2051-47-SM-RPLF 205156-1