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21050-NP

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  • 制造商
  • MACHINE SCREWS
  • 功能描述
21050-NP 技术参数
  • 21050AB 功能描述:IC PCI-PCI BRIDGE 208QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:- 特色产品:NXP - I2C Interface 标准包装:1 系列:- 应用:2 通道 I²C 多路复用器 接口:I²C,SM 总线 电源电压:2.3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:568-1854-1 21050AA 功能描述:IC PCI-PCI BRIDGE 208QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:- 特色产品:NXP - I2C Interface 标准包装:1 系列:- 应用:2 通道 I²C 多路复用器 接口:I²C,SM 总线 电源电压:2.3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:568-1854-1 21-0508-31 功能描述:CONN SOCKET SIP 21POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):21(1 x 21) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:绕接线 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 21-0508-30 功能描述:CONN SOCKET SIP 21POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):21(1 x 21) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:绕接线 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 21-0508-21 功能描述:CONN SOCKET SIP 21POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):21(1 x 21) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:绕接线 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 21-0513-11 21-0513-11H 21-0517-90C 21-0518-00 21-0518-10 21-0518-10H 21-0518-10T 21-0518-11 21-0518-11H 21052 21-052 2105-2-01-01-00-00-07-0 2105-2-01-44-00-00-07-0 2105-2-01-50-00-00-07-0 2105-2-01-80-00-00-07-0 210-525NR 21052811405 2105-3-01-01-00-00-07-0
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