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2109A 0065000

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  • 功能描述
  • CBL 1PR 16AWG SHLD
  • 制造商
  • belden inc.
  • 系列
  • *
  • 零件状态
  • 在售
  • 标准包装
  • 1
2109A 0065000 技术参数
  • 2109A 0061000 功能描述:CBL 1PR 16AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 2109A 0035000 功能描述:CBL 1PR 16AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 210-99-964-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS TINLEAD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:210 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.9"(22.86mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):64(2 x 32) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:6 210-99-640-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:210 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:10 210-99-632-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:210 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 配接:100μin(2.54μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:12 210-9LPSFD 210-9LPST 210-9LPSTD 210-9LPSTF 210-9LPSTFD 210-9MS 210-9MSD 210-9MSF 210-9MSFD 210-9MST 210-9MSTD 210-9MSTF 210-9MSTFD 2109-V 2109-V-RC 210GR NC032 210LR-P 210-PRS19034-12
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