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219-3-21637-50

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  • 制造商
  • Airpax
  • 功能描述
  • CIRCUIT PROTECTOR HYD MAGNETIC
  • 制造商
  • Airpax
  • 功能描述
  • CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER
  • 制造商
  • Sensata Technologies
  • 功能描述
  • 219-3-21637-50 /Pole # 3 /Prod Family
219-3-21637-50 技术参数
  • 2-1932156-2 功能描述:22 位 接头,有罩 连接器 0.079"(2.00mm) 通孔 锡 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CT 包装:托盘 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:22 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:2 排距:0.256"(6.50mm) 触头配接长度:0.185"(4.70mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:板导轨 触头镀层:锡 触头镀层厚度:- 颜色:自然色 标准包装:11,200 2-1932031-6 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:- 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:4,000 2-1932031-5 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:4,000 2-1932031-0 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:过期 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:3μin(0.08μm) 标准包装:1,024 2-1932000-9 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:过期 连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔 特性:板锁,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:1,200 2193236-5 2193236-6 2193236-7 2193236-8 2193236-9 219-3-24510-1 219-3-25521-16 2193258-1 2193258-2 2193258-5 2193259-2 2193259-5 219-3-2600-458 219-3-2600-549 219-3-2600-570 219-3-2600-975 2193260-1 2193260-2
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