22-1518-11

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功能描述
IC 与器件插座 DUAL ROW COLLET SOLDER TAIL 22 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

22-1518-11 技术参数

22-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2-2151810-2 功能描述:OC-PA-S-FA-080F135F-006-0546 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 2-2151810-1 功能描述:OC-PA-S-FM-080F135F-006-0546 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 22-1518-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2-2151826-2 2-2151827-1 2-2151827-2 2-2151829-2 2-2151830-1 2-2151830-2 2-2151831-2 2-2151835-1 2-2151835-2 2-2151836-1 2-2151836-2 2-2151837-1 2-2151837-2 2-2151838-1 2-2151838-2 2-2151839-1 2-2151839-2 2-2151840-1