2465024P1

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NAVAIR AND NAVSEA MANAGED
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undefined
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2465024P1 技术参数

24-650-20 功能描述:DIP HEADER COVER 24 PIN .510 制造商:aries electronics 系列:650 零件状态:有效配件类型:帽盖（盖）针脚数:24 配套使用产品/相关产品:0600 系列牛角特性:- 标准包装:1 24-6501-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.690"（17.52mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:15 24-6501-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.690"（17.52mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:15 24-6501-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:15 24-6501-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:15 24-6508-212 24-6508-30 24-6508-301 24-6508-302 24-6508-31 24-6508-311 24-6508-312 24-651000-10 24-6511-10 24-6511-11 24-6513-10 24-6513-10H 24-6513-10T 24-6513-11 24-6513-11H 24-6518-00 24-6518-01 24-6518-10