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261-51K

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  • 功能描述
  • 金属氧化物电阻器 51Kohms 5% Tol
  • RoHS
  • 制造商
  • Xicon
  • 电阻
  • 6.8 kOhms
  • 容差
  • 5 %
  • 功率额定值
  • 5 W
  • 电压额定值
  • 系列
  • 温度系数
  • 350 PPM / C
  • 端接类型
  • Axial
  • 工作温度范围
  • - 55 C to + 235 C
  • 尺寸
  • 8 mm Dia. x 25 mm L
  • 封装
  • Bulk
261-51K 技术参数
  • 26151C 功能描述:150μH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 470 mOhm Max Nonstandard 制造商:murata power solutions inc. 系列:2600 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:绕线 材料 - 磁芯:- 电感:150μH 容差:- 额定电流:780mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):470 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:5.2MHz 等级:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 频率 - 测试:1kHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:非标准 大小/尺寸:0.394" 长 x 0.354" 宽(10.00mm x 9.00mm) 高度 - 安装(最大值):0.228"(5.80mm) 标准包装:500 26-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):26(2 x 13) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 26-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):26(2 x 13) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 26-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):26(2 x 13) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 26-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):26(2 x 13) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2616/14-BK-100 2616/14-BK-1000 2616/14-BK-500 2616/14-RD-100 2616/14-RD-1000 2616/14-RD-500 2616/14-WH-100 2616/14-WH-1000 2616/14-WH-500 2616/18-BK-100 2616/18-BK-1000 2616/18-BK-500 2616/18-GN-100 2616/18-GN-1000 2616/18-GN-500 2616/18-RD-100 2616/18-RD-1000 2616/18-RD-500
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