2729127

配单专家企业名单

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说明
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2729127
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
Phoenix Contact
标准封装
16+
-
假一罚十

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1

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功能描述
开发软件 IBS OPC SERVER
RoHS
否
制造商
Atollic Inc.
产品
Compilers/Debuggers
用于
ARM7, ARM9, Cortex-A, Cortex-M, Cortex-R Processors

2729127 技术参数

2729-125 功能描述:TRANS RF BIPO 350W 15A 55KS1 制造商:microsemi corporation 系列:- 包装:散装零件状态:在售晶体管类型:NPN 电压 - 集射极击穿（最大值）:65V 频率 - 跃迁:2.7GHz ~ 2.9GHz 噪声系数（dB，不同 f 时的典型值）:- 增益:9dB ~ 9.5dB 功率 - 最大值:350W 不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:18 @ 600mA，5V 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:15A 工作温度:200°C（TJ）安装类型:底座安装封装/外壳:55KS-1 供应商器件封装:55KS-1 标准包装:1 27291 功能描述:KIT BASIC STAMP 2 OEM MODULE 制造商:parallax inc. 系列:- 零件状态:有效套件类型:元器件主要用途:模块（未装配）平台:Basic Stamp 标准包装:1 27290 功能描述:BASIC Stamp? BASIC Stamp? MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board 制造商:parallax inc. 系列:BASIC Stamp? 零件状态:过期板类型:评估平台类型:MCU 8-位核心处理器:PIC 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:BASIC Stamp? 安装类型:插口内容:板标准包装:1 2-72-8992 功能描述:TAPE MASK HI TEMP POLY 2"X72YD 制造商:3m (tc) 系列:8992 包装:卷零件状态:有效胶带类型:绝缘高温粘合剂:热固性硅酮底布，载体:聚酯薄膜厚度:0.0033"（3.3 mils，0.084mm）厚度 - 粘合剂:0.0013"（1.3 mils，0.033mm）厚度 - 底布，载体，衬里:0.0020"（2.0 mils，0.051mm）宽度:2.00"（50.80mm）长度:216'（66.0m）72 码颜色:绿使用:通用温度范围:400°F（204°C）标准包装:1 2727R-25J 功能描述:1mH Unshielded Toroidal Inductor 84mA 27 Ohm Max Radial 制造商:api delevan inc. 系列:2727R 包装:散装零件状态:有效类型:环形材料 - 磁芯:铁电感:1mH 容差:±5% 额定电流:84mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:27 欧姆最大不同频率时的 Q 值:50 @ 790kHz 频率 - 自谐振:2.2MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:790kHz 安装类型:通孔封装/外壳:径向大小/尺寸:0.280" 长 x 0.160" 宽（7.11mm x 4.06mm）高度 - 安装（最大值）:0.300"（7.62mm）标准包装:50 2729800 2729GN-150 2729GN-270 272-AB 272BX 272C,AL 272C,BK 272C,GY 272DX 272FX 272HX 272I,AL 272I,BK 272I,GY 272JX 272MT-1080A 272P2S1 272P2S2