28-8370-610C

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功能描述
IC 与器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 28 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

28-8370-610C 技术参数

28-8350-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28832 功能描述:KIT BOE-BOT (USB) 制造商:parallax inc. 系列:Boe-Bot USB 零件状态:有效配置:轮式使用的 IC/零件:- 平台:Basic Stamp 内容:机架，元器件，主板标准包装:1 28-8300-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28830 功能描述:BLADE TORX T10 6.89" 制造商:wiha 系列:TorqueVario? 零件状态:有效工具类型:刀片尖头 - 类型:Torx? 尖头 - 尺寸:T10 驱动器大小:5/32" 长度 - 总:6.89"（175.0mm）特性:33.6 in-lbs（3.8Nm）扭矩，表面镀铬处理，ESD 保护数量:1 重量:0.07 磅（31.75g）标准包装:1 2883 功能描述:BOX PLSTC CLEAR 2.58"LX1.2"W 制造商:adafruit industries llc 系列:PI 零件状态:在售容器类型:盒大小/尺寸:2.583" 长 x 1.201" 宽（65.60mm x 30.50mm）高度:0.244"（6.20mm）面积（L x W）:3.10 in2（20.0 cm2）设计:手持式材料:塑料，丙烯酸颜色:透明厚度:- 特性:Raspberry Pi Zero 等级:- 材料可燃性等级:- 发货信息:从 Digi-Key 运送重量:- 标准包装:1 2884525 2884538 2884541 28-8459-610C 2884619 28-84707 28-8472-610C 2884774 2884907 2884923 2884936 28-8495-610C 2884965 2884978 2884981 2884994 2885 28850