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2865754 技术参数
  • 28-6575-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:9 28-6575-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:9 28-6575-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:9 28-6575-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:9 2865751 功能描述:ISOLATED AMP 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 2866019 2866022 2866035 2866048 2866051 2866064 2866077 2866093 2866103 2866116 2866129 2866161 2866174 2866187 2866213 28-6621-30 2866226 2866239
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