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2007132-1

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
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  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
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  • 功能描述
  • I/O 连接器 Cage 1x4 EMI Shield w/Springs
  • RoHS
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 产品
  • Plugs
  • 系列
  • DH
  • 端口数量
  • 位置/触点数量
  • 51
  • 节距
  • 1 mm
  • 触点电镀
  • 触点材料
  • 型式
  • Male
  • 电流额定值
  • 0.5 A
  • 安装风格
  • Cable
  • 端接类型
  • IDC
  • 颜色
  • 安装角
2007132-1 技术参数
  • 2007105-1 功能描述:CONN MOD JACK 8P8C R/A SHLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插孔 针脚/触头数:8p8c(RJ45,以太网) 端口数:8 排数:2 安装类型:通孔 朝向:90°角(直角) 端接:焊接 屏蔽:屏蔽式,EMI指 等级:Cat5 特性:板导轨 LED 颜色:不包含 LED 侵入防护:- 凸片方向:上和下 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 外壳材料:聚酯 工作温度:- 标准包装:600 2007104-1 功能描述:CONN MOD JACK 8P8C R/A SHLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插孔 针脚/触头数:8p8c(RJ45,以太网) 端口数:4 排数:2 安装类型:通孔 朝向:90°角(直角) 端接:焊接 屏蔽:屏蔽式,EMI指 等级:Cat5 特性:板导轨 LED 颜色:不包含 LED 侵入防护:- 凸片方向:上和下 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 外壳材料:聚酯 工作温度:- 标准包装:1,050 2007099-4 功能描述:SFP+ 1X4 LIGHT PIPE ASSEMBLY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件状态:有效 配件类型:灯管组 配套使用产品/相关产品:SFP+ 机器 标准包装:208 2007099-3 功能描述:SFP+ 1X4 LIGHT PIPE ASSEMBLY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件状态:有效 配件类型:灯管组 配套使用产品/相关产品:SFP+ 机器 标准包装:208 2007099-2 功能描述:SFP+ 1X4 LIGHT PIPE ASSEMBLY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件状态:有效 配件类型:灯管组 配套使用产品/相关产品:SFP+ 机器 标准包装:208 2007182-1 2007182-2 2007182-3 2007193-1 2007194-1 2007194-2 2007198-1 2007198-2 2007209-1 2007211-2 2007212-2 2007215-1 2007215-2 2007250-1 2007251-1 2007254-1 2007262-1 2007263-1
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