30-3513-11

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功能描述
IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

30-3513-11 技术参数

30-3513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:30（2 x 15）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-3513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:30（2 x 15）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-3513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:30（2 x 15）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:13 3035108 功能描述:CONN TERM BLK FEED THRU 12-28AWG 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE STTB 零件状态:在售类型:馈通式断开类型:- 针脚数:4 级别数:2；连接端子 - 宽度:5.2mm 端子类型:推入式，弹簧电流 - IEC:22A 电压 - IEC:500V 电流 - UL:20A 电压 - UL:300V 线规或范围 - AWG:12-28 AWG 线规或范围 -?mm2:0.08-4mm2 特性:- 颜色:蓝色保险丝类型:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙材料可燃性等级:UL94 V-0 剥线长度:10mm 标准包装:50 3035098 功能描述:END COVER GRAY 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE 零件状态:有效类型:端板针脚数:- 配套使用产品/相关产品:CLIPLINE STTBS 系列颜色:灰标准包装:50 3035289 3035292 30353 3035302 3035315 3035328 3035331 3035344 3035357 3035360 3035373 30354 303542 3035467 3035470 3035483 3035496 3035507