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32-6574-11

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • Aries Electronics

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共4条 
  • 1
32-6574-11 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC 与器件插座 QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
32-6574-11 技术参数
  • 32-6574-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数(栅格):32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:10 32-6573-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数(栅格):32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:8 32-6573-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数(栅格):32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:8 32-6573-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数(栅格):32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:8 32-6572-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数(栅格):32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:8 326-6 32660 326609-00 32661 3266-18-1-0500-001-1-TS 3266-18-1-0500-002-1-TS 3266-18-1-0500-003-1-TS 3266-18-1-0500-004-1-TS 3266-18-1-0500-005-1-TS 3266-18-1-0500-006-1-TS 3266-18-1-0500-007-1-TS 3266-18-1-0500-008-1-TS 3266-18-1-0500-010-1-TS 3266-18-1-0500-011-1-TS 32662 3266-20-1-0500-001-1-TS 3266-20-1-0500-002-1-TS 3266-20-1-0500-003-1-TS
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