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3359VAOS

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3359VAOS 技术参数
  • 3359-GX-226-RL 功能描述:MITYSOM-3359 W/ AM3359 制造商:critical link llc 系列:MitySOM 零件状态:在售 模块/板类型:MPU ?? 核心处理器:ARM? Cortex?-A8,AM3359 协处理器:NEON SIMD 速度:720MHz 闪存大小:256MB(NAND),8MB(NOR) RAM 容量:64KB(内部),256MB(外部) 连接器类型:SO-DIMM-204 大小/尺寸:2.66" x 1.5"(67.6mm x 38.1mm) 工作温度:-40°C ~ 70°C 标准包装:1 3359-EX-227-RC-X 功能描述:模块化系统 - SOM MityARM-3359 OMAP 3 CORTEX-A8 AM3359 RoHS:否 制造商:Digi International 外观尺寸:ConnectCore 9P 处理器类型:ARM926EJ-S 频率:150 MHz 存储容量:8 MB, 16 MB 存储类型:NOR Flash, SDRAM 接口类型:I2C, SPI, UART 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in 335-90-131-00-160000 功能描述:CONN HDR PIN 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:335 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:31 排数:1 行间距 - 配接:- 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度?- 配接:0.125"(3.18mm) 接触长度 - 接线柱:0.104"(2.65mm) 总体接触长度:0.299"(7.60mm) 绝缘高度:0.050"(1.27mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头材料:铜合金 绝缘材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT) 特性:- 工作温度:- 侵入防护:- 材料可燃性等级:- 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:- 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 应用:- 标准包装:50 335-90-130-00-160000 功能描述:CONN HDR PIN 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:335 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:30 排数:1 行间距 - 配接:- 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度?- 配接:0.125"(3.18mm) 接触长度 - 接线柱:0.104"(2.65mm) 总体接触长度:0.299"(7.60mm) 绝缘高度:0.050"(1.27mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头材料:铜合金 绝缘材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT) 特性:- 工作温度:- 侵入防护:- 材料可燃性等级:- 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:- 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 应用:- 标准包装:50 335-90-129-00-160000 功能描述:CONN HDR PIN 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:335 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:29 排数:1 行间距 - 配接:- 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度?- 配接:0.125"(3.18mm) 接触长度 - 接线柱:0.104"(2.65mm) 总体接触长度:0.299"(7.60mm) 绝缘高度:0.050"(1.27mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头材料:铜合金 绝缘材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT) 特性:- 工作温度:- 侵入防护:- 材料可燃性等级:- 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:- 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 应用:- 标准包装:50 335CKE100M 335CKE200M 335CKE250M 335CKE250MGM 335CKE350MJM 335CKE400M 335CKE400MJM 335CKE450MGJG 335CKS050M 335CKS100M 335CKS250MGM 335CKS350MJM 335CKS400MJM 335CKS450MLM 335DCN2R7MGJG 335DER2R5SGU 335HC5750KR 335HSM050M
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