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36-6823-90C

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36-6823-90C PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC 与器件插座 VERTISOCKETS HORIZ COLLET 36 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
36-6823-90C 技术参数
  • 36-6823-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):36(2 x 18) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔,直角,水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 36-6822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):36(2 x 18) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 36-6820-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):36(2 x 18) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 3668 功能描述:BEAM PLUGGABLE LED BOARDS 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件状态:在售 配置:模块 LED 数:120 颜色:白色 控制器类型:- 采用的 LED:- 接口:I2C 安装类型:用户自定义 大小/尺寸:78.00mm 长 x 22.00mm 宽 标准包装:1 3667-0-19-80-23-80-10-0 功能描述:CONN PIN RCPT 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,000 36693 36694 36696 36697 36697-0001 36697-0021 36697-0033 36698 36699 366R 367 3670 3670001000 367003-D01 3671 36710 367-10PK 36713
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