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3AX62J

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3AX62J 技术参数
  • 3AX563K1 功能描述:0.056μF 1000V(1kV) 陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.370" 长 x 0.350" 宽(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 电容:0.056μF 容差:±10% 电压 - 额定:1000V(1kV) 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:非标准型芯片 大小/尺寸:0.370" 长 x 0.350" 宽(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引线间距:- 特性:高电压 引线形式:- 标准包装:1 3AX562K3 功能描述:5600pF 3000V(3kV) 陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.370" 长 x 0.350" 宽(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 电容:5600pF 容差:±10% 电压 - 额定:3000V(3kV) 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:非标准型芯片 大小/尺寸:0.370" 长 x 0.350" 宽(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引线间距:- 特性:高电压 引线形式:- 标准包装:1 3AX473K1 功能描述:0.047μF 1000V(1kV) 陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.370" 长 x 0.350" 宽(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 电容:0.047μF 容差:±10% 电压 - 额定:1000V(1kV) 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:非标准型芯片 大小/尺寸:0.370" 长 x 0.350" 宽(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引线间距:- 特性:高电压 引线形式:- 标准包装:1 3AX472K4 功能描述:4700pF 4000V(4kV) 陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.370" 长 x 0.350" 宽(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 电容:4700pF 容差:±10% 电压 - 额定:4000V(4kV) 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:非标准型芯片 大小/尺寸:0.370" 长 x 0.350" 宽(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引线间距:- 特性:高电压 引线形式:- 标准包装:1 3AX472K3 功能描述:4700pF 3000V(3kV) 陶瓷电容器 X7R 非标准型芯片 0.370" 长 x 0.350" 宽(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 电容:4700pF 容差:±10% 电压 - 额定:3000V(3kV) 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:非标准型芯片 大小/尺寸:0.370" 长 x 0.350" 宽(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引线间距:- 特性:高电压 引线形式:- 标准包装:1 3B18-CUSTOM 3B30-CUSTOM 3B31-CUSTOM 3B32-CUSTOM 3B34-CUSTOM 3B34-N-CUSTOM 3B37-CUSTOM 3B40-CUSTOM 3B41-CUSTOM 3B42-CUSTOM 3B43-CUSTOM 3B44-CUSTOM 3B45-CUSTOM 3B47-CUSTOM 3BB-BUTT-LHS 3BC 3BC-3-F 3BC-3-R/Y
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