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4052BDR2(MC14052BDR2)

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

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4052BDR2(MC14052BDR2) 技术参数
  • 4052AC51H00071 功能描述:GASKET FAB/FOAM 2.03X18MM DSHAPE 制造商:laird technologies emi 系列:- 零件状态:有效 形状:D 形 厚度 - 总:0.08"(2mm) 宽度:0.08"(2.03mm) 长度:0.710"(18.03mm) 粘合剂:不导电 温度范围:-40 ~ 158°F(-40 ~ 70°C) 标准包装:2,047 4052AC51H00039 功能描述:GSKT FAB/FOAM 2.03X9.9MM DSHAPE 制造商:laird technologies emi 系列:- 零件状态:有效 形状:D 形 厚度 - 总:0.08"(2mm) 宽度:0.08"(2.03mm) 长度:0.390"(9.91mm) 粘合剂:不导电 温度范围:-40 ~ 158°F(-40 ~ 70°C) 标准包装:2,047 4052AB51G00213 功能描述:GASKT FAB/FOAM 2.03X54.1MM DSHP 制造商:laird technologies emi 系列:- 零件状态:有效 形状:D 形 厚度 - 总:0.08"(2mm) 宽度:0.08"(2.03mm) 长度:2.13"(54.10mm) 粘合剂:压敏胶合剂(PSA) 温度范围:-40 ~ 158°F(-40 ~ 70°C) 标准包装:1,029 40527-1260 功能描述:UNIV MAT TRIM KIT 12"X60" ALUM 制造商:omron automation and safety 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 40-526-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,526 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.105"(2.67mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:11 4053PA51G00109 4053PA51G01800 4053PA51G02000 4053PA51G03937 4053PA51H00044 4053PA51H00200 4053PA51H00450 4053PA51H01200 4053PA51H01800 4053PA51H04800 4053-PM 4054 405-41-0009 405-41-0010 4054AB51H08400 4054AB51K09600 4054B 4055
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