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459715117
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Molex, LLC
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

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北京首天伟业科技有限公司
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459715117 技术参数

45971-5115 功能描述:500 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SEARAY?? 45971 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:500 间距:0.050"（1.27mm）排数:10 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm 板上高度:0.201"（5.10mm）标准包装:350 45971-4385 功能描述:320 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SEARAY?? 45971 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:320 间距:0.050"（1.27mm）排数:6 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm 板上高度:0.260"（6.60mm）标准包装:130 45971-4185 功能描述:320 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SEARAY?? 45971 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:320 间距:0.050"（1.27mm）排数:6 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm 板上高度:0.199"（5.05mm）标准包装:350 45971-3385 功能描述:240 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SEARAY?? 45971 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:6 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm 板上高度:0.260"（6.60mm）标准包装:260 45971-2515 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SEARAY?? 45971 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，母形针脚数:200 间距:0.050"（1.27mm）排数:6 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm，10.5mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm，15mm 板上高度:0.319"（8.10mm）标准包装:210 459722-7 459722-8 459722-9 459728-1 459730-1 459731-1 459736-1 459736-2 459736-3 459736-5 459736-6 459736-9 459838-1 459862-2 459864-1 459866-1 459866-2 459866-4