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4P02-2F02-DA

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  • 功能描述
  • PC / 104 连接器 BSCMP/NONSTKTHRU 64SLDRTL21.4MIN3.1
  • RoHS
  • 制造商
  • Harwin
  • 产品类型
  • Stackthrough
  • 位置/触点数量
  • 64
  • 端接类型
  • Press Fit
  • 外壳材料
  • Polyphenylene Sulfide (PPS)
  • 触点材料
  • Phosphor Bronze
  • 触点电镀
  • Gold
4P02-2F02-DA 技术参数
  • 4P02-2E02-DA 功能描述:CONN FOR PC104 EMB SYS APS 64 CO 制造商:3m 系列:4P02 包装:托盘 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:非叠通式,(PC/104) 连接器样式:PC/104 针脚数:64 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 列数:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:3μin(0.08μm) 颜色:- 额定电流:3A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-40°C ~ 105°C 额定电压:- 标准包装:665 4P02-2D02-DA 功能描述:STACK-THRU 64PIN SOLDER MODULE 制造商:3m 系列:4P02 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:叠通式,(PC/104) 连接器样式:PC/104 针脚数:64 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 列数:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:3μin(0.08μm) 颜色:- 额定电流:3A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-40°C ~ 105°C 额定电压:- 标准包装:665 4P02-2C02-DA 功能描述:CONN FOR PC104 EMB SYS APS 64 CO 制造商:3m 系列:4P02 包装:托盘 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:叠通式,(PC/104) 连接器样式:PC/104 针脚数:64 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 列数:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:3μin(0.08μm) 颜色:- 额定电流:3A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-40°C ~ 105°C 额定电压:- 标准包装:665 4P02-2B02-DA 功能描述:CONN FOR PC104 EMB SYS APS 64 CO 制造商:3m 系列:4P02 包装:托盘 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:叠通式,(PC/104) 连接器样式:PC/104 针脚数:64 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 列数:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:3μin(0.08μm) 颜色:- 额定电流:3A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-40°C ~ 105°C 额定电压:- 标准包装:665 4P02-2A02-DA 功能描述:NON-STACK-THRU 64PIN SLD MODULE 制造商:3m 系列:4P02 包装:托盘 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:非叠通式,(PC/104) 连接器样式:PC/104 针脚数:64 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 列数:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:3μin(0.08μm) 颜色:- 额定电流:3A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-40°C ~ 105°C 额定电压:- 标准包装:1,280 4P036F35IET 4P036F35IST 4P037F35CDT 4P037F35CET 4P037F35CST 4P037F35IDT 4P037F35IET 4P037F35IST 4P040F35CDT 4P040F35CET 4P040F35CST 4P040F35IDT 4P040F35IET 4P040F35IST 4P049F35CDT 4P049F35CET 4P049F35CST 4P049F35IDT
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