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50000-5240FLF

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  • 功能描述
  • 高速/模块连接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-SOLDER TAIL, 0 G.P.
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 系列
  • iPass
  • 产品类型
  • 排数
  • 列数
  • 位置/触点数量
  • 38
  • 安装角
  • Right
  • 节距
  • 0.8 mm
  • 安装风格
  • Plug
  • 端接类型
  • SMD/SMT
  • 外壳材料
  • Thermoplastic
  • 触点材料
  • High Performance Alloy (HPA)
  • 触点电镀
  • Gold
50000-5240FLF 技术参数
  • 50000-5225ELF 功能描述:3R RA REC STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:225 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:75 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:80 50000-5225E 功能描述:3 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:225 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:75 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:50 50000-5195ELF 功能描述:3R RA REC STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:195 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:65 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:120 50000-5195E 功能描述:3 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:195 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:65 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:50 50000-5180HLF 功能描述:3R RA REC STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:180 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:60 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:120 5000102F 50-00103 5000103F 50-00104 50001-1240ELF 50001-1300E 50001-1300ELF 50001-1348E 50001-1348ELF 500013-1 500013-2 500014 50-0014-00 50-0015-00 500015-1 50001-5348ELF 500017-1 50-00185
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