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501195-4

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • TE Connectivity AMP Conne

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,原装正品

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
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  • 功能描述
  • EPOXY ADHESIVE RESIN BIPAX
  • RoHS
  • 类别
  • 工具 >> 光纤和配件
  • 系列
  • -
  • MSDS 材料安全数据表
  • 8234 MSDS
  • 标准包装
  • 10
  • 系列
  • *
501195-4 技术参数
  • 50119-5225JLF 功能描述:3R RA HDR SOLDERTAIL 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件 零件状态:在售 连接器用途:- 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:225 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:75 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑色 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:50 50119-5174JLF 功能描述:3R RA HDR SOLDERTAIL 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:174 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:58 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:48 5011933100 功能描述:1.0 WIRE TO BOARD CRIMP REC TERM 制造商:molex, llc 系列:Pico-Clasp?? 501193 包装:散装 零件状态:在售 类型:- 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:28-32 AWG 触头镀层:金 触头镀层厚度:3.9μin(0.10μm) 标准包装:25,000 5011932100 功能描述:1MM WTB CRIMP REC TERM W/PLT 制造商:molex, llc 系列:Pico-Clasp?? 501193 包装:散装 零件状态:过期 类型:- 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:28-32 AWG 触头镀层:金 触头镀层厚度:3.9μin(0.10μm) 标准包装:1,000 501188-2 功能描述:POLISHING DISCS 9UM 50/BOX 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMP 零件状态:过期 类型:抛光薄膜 规格:氧化铝 大小/尺寸:4.00" 直径(101.6mm) 配套使用产品/相关产品:光纤连接器 重量:- 标准包装:1 5011CT-2S 5011E-3P 5011E-3Y 5011E-4D 5011E-4P 5011E-4PS 5011E-5P 5011E-6D 5011E-6P 5011E-6PS 5011E-6Y 5012 5012-0-00-15-00-00-03-0 5012-0-00-80-00-00-03-0 5012001 5012002 501200B00000G 50-1201
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