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503967-3

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • TE Connectivity AMP Conne

  • 标准封装

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  • 假一罚十,原装正品

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  • 功能描述
  • 手工工具 OBSOLETE
  • RoHS
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  • Molex
  • 产品
  • Extraction Tools
  • 类型
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  • Extraction tool
503967-3 技术参数
  • 503967-2 功能描述:REMOVAL TOOL LGHTPLANE DUST CVR 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:过期 标准包装:1 503967-1 功能描述:REMOVAL TOOL LGHTPLANE DUST CVR 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:过期 标准包装:1 5039600696 功能描述:MICROSIMPUSHPUSHNORMALTYPEEMBSTP 制造商:molex, llc 系列:503960 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 卡类型:微型 SIM 针脚数:8(6 + 2) 连接器类型:连接器和弹出器 插入,拆除方法:推入式,推出式 弹出器端:- 安装类型:表面贴装,直角 特性:开关 板上高度:0.056"(1.42mm) 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:20μin(0.51μm) 标准包装:6,400 5039600695 功能描述:MICROSIMPUSHPUSHNORMALTYPEEMBSTP 制造商:molex, llc 系列:503960 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 卡类型:微型 SIM 针脚数:8(6 + 2) 连接器类型:连接器和弹出器 插入,拆除方法:推入式,推出式 弹出器端:- 安装类型:表面贴装,直角 特性:开关 板上高度:0.056"(1.42mm) 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:20μin(0.51μm) 标准包装:6,400 503957-2 功能描述:TERM KIT,LGTCRMP COMBINATION 制造商:te connectivity amp connectors 系列:LightCrimp 零件状态:过期 类型:端接套件 规格:LC,SC,ST 连接器 大小/尺寸:- 配套使用产品/相关产品:光纤电缆 重量:- 标准包装:1 503995-2 503995-3 503995-4 5039C SL002 5039C SL005 503AAA-ABAF 503AAA-ABAG 503AAA-ACAF 503AAA-ACAG 503AAA-ADAF 503AAA-ADAG 503AAB-ABAF 503AAB-ABAG 503AAB-ACAF 503AAB-ACAG 503AAB-ADAF 503AAB-ADAG 503ABA-ABAF
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