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53084E

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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53084E 技术参数
  • 530843-8 功能描述:CONN CARDEDGE 36POS 30GOLD .100 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge II 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:多总线 I 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:72 卡厚度:0.054" ~ 0.070"(1.37mm ~ 1.78mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酯,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:270 530843-7 功能描述:CONN CARDEDGE 30POS 30GOLD .100 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge II 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:多总线 I 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:60 卡厚度:0.054" ~ 0.070"(1.37mm ~ 1.78mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酯,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:324 530843-6 功能描述:CONN CARDEDGE 28POS 30GOLD .100 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge II 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:多总线 I 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:56 卡厚度:0.054" ~ 0.070"(1.37mm ~ 1.78mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酯,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:378 530843-5 功能描述:CONN CARDEDGE 25POS 30GOLD .100 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge II 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:多总线 I 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:50 卡厚度:0.054" ~ 0.070"(1.37mm ~ 1.78mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酯,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:378 530843-4 功能描述:CONN CARDEDGE 22POS 30GOLD .100 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge II 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:多总线 I 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:44 卡厚度:0.054" ~ 0.070"(1.37mm ~ 1.78mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:聚酯,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:432 530882-9 530885-1 53089 5308H1 5308H5 5308H7 53090 530901-3 530902-1 530902-6 530938-1 530942-2 530942-5 530942-7 5309505 53096 53-096 53097
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