53301-805

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功能描述
PIC16F887 DEV BOARD AND KIT
制造商
custom computer services inc. (ccs)
系列
PIC?
零件状态
在售
板类型
评估平台
类型
MCU 8-位
核心处理器
PIC
操作系统
-
平台
-
配套使用产品/相关产品
PIC16F887
安装类型
固定
内容
板，电缆，电源，配件，ICD-U64 编程器
标准包装
1

53301-805 技术参数

533015-8 功能描述:30 位插座连接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包装:管件零件状态:有效连接器类型:插座触头类型:母形插口针脚数:30 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:650 533015-7 功能描述:28 位插座连接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包装:管件零件状态:有效连接器类型:插座触头类型:母形插口针脚数:28 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:700 533015-5 功能描述:22 位插座连接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包装:管件零件状态:过期连接器类型:插座触头类型:母形插口针脚数:22 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:17 533015-4 功能描述:20 位插座连接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包装:管件零件状态:过期连接器类型:插座触头类型:母形插口针脚数:20 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:18 533015-3 功能描述:16 位插座连接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包装:管件零件状态:有效连接器类型:插座触头类型:母形插口针脚数:16 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:1,100 533050-2 533055-1 533055-2 53305-698 5330601 533060-4 533060-9 533061-2 533061-5 533061-8 533061-9 53306-467 533065-4 533065-5 533065-6 533065-7 533068-1 5330701