53308-764

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功能描述
PIC24F DEV BOARD AND KIT
制造商
custom computer services inc. (ccs)
系列
-
零件状态
在售
板类型
评估平台
类型
MCU
核心处理器
PIC
操作系统
-
平台
-
配套使用产品/相关产品
PIC24F
安装类型
固定
内容
板，电缆，电源，配件，ICD-U64 编程器
标准包装
1

53308-764 技术参数

5330876 功能描述:BNC Connector Plug, Male Pin 50 Ohm Free Hanging (In-Line) Crimp 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装零件状态:有效连接器样式:BNC 连接器类型:插头，公引脚触头端接:压接保护端接:压接阻抗:50 欧姆安装类型:自由悬挂电缆组:RG-178，196 紧固类型:插销锁频率 - 最大值:2.5GHz 特性:- 外壳颜色:银侵入防护:- 基体材料:黄铜基体表面:银中心触头材料:黄铜中心触头镀层:金介电材料:聚四氟乙烯（PTFE）额定电压:500V 工作温度:-65°C ~ 85°C 标准包装:1 5-330873-0 功能描述:Twinaxial Connector Receptacle, Female Sockets Non-Constant Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装零件状态:有效连接器样式:双轴连接器类型:插座，母形插口触头端接:焊接保护端接:焊接阻抗:非常数安装类型:通孔电缆组:- 紧固类型:有螺纹频率 - 最大值:- 特性:- 外壳颜色:银侵入防护:- 基体材料:黄铜基体表面:镍中心触头材料:黄铜中心触头镀层:金介电材料:聚四氟乙烯（PTFE）额定电压:- 工作温度:- 标准包装:500 533083-7 功能描述:HDI PIN ASSY 4 ROW 464 POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互连）包装:管件零件状态:过期连接器用途:- 连接器类型:接头，公引脚连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:464 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:4 列数:- 安装类型:通孔端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:自然色额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电压:- 标准包装:1 533083-6 功能描述:HDI PIN ASSY 4 ROW 440 POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互连）包装:管件零件状态:过期连接器用途:- 连接器类型:接头，公引脚连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:440 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:4 列数:- 安装类型:通孔端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:自然色额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电压:- 标准包装:1 533083-5 功能描述:HDI PIN ASSY 4 ROW 416 POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互连）包装:管件零件状态:过期连接器用途:- 连接器类型:接头，公引脚连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:416 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:4 列数:- 安装类型:通孔端接:焊接触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:自然色额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电压:- 标准包装:2 53309-2091 53309-2291 53309-2491 53309-2691 53309-2891 53309-3091 53309-3291 53309-3491 53309-4091 533094-1 533094-2 533094-3 53309-767 5330A22 5330A23 5330A30 5330C SL001 5330C SL002