55175-6

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55175-6 技术参数

5-5175475-9 功能描述:80 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:外罩触点连接器类型:插座针脚数:80 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:840 5-5175475-8 功能描述:68 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:外罩触点连接器类型:插座针脚数:68 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:80 5-5175475-7 功能描述:60 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:外罩触点连接器类型:插座针脚数:60 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,080 5-5175475-6 功能描述:50 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:外罩触点连接器类型:插座针脚数:50 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,320 5-5175475-5 功能描述:40 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:外罩触点连接器类型:插座针脚数:40 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,560 5-5177986-8 5-5179009-1 5-5179009-2 5-5179009-3 5-5179009-4 5-5179009-5 5-5179009-6 5-5179009-8 5-5179009-9 5-5179010-1 5-5179010-2 5-5179010-3 5-5179010-4 5-5179010-5 5-5179010-6 5-5179010-8 5-5179010-9 5-5179180-1